高低溫交變濕熱試驗箱主要是針對于機械、電工、電子、塑料、橡膠、醫(yī)藥、生物制品及其他試驗對象及其它材料在高低溫、濕度的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應(yīng)性試驗。該試驗設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標準要求或用戶自定要求下，在高低溫濕熱模擬環(huán)境條件下，對產(chǎn)品及試驗對象的物理以及其他相關(guān)特性進行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

一、技術(shù)指標   

1.工作室尺寸：（深*寬*高）內(nèi)腔1m³

2.箱體外形尺寸：（深×寬×高）

3.使用溫度范圍：-40℃~+150℃

4.升溫速率：1.2～3.0℃/min；（空載）

5.降溫速率：0.7～1.2℃/min；（空載）

6.溫度偏差：≤±2℃（空載）

7.溫度波動度：≤±0.5℃（空載）

8.大重量：約80kg

9.濕度范圍：20%～98%R·H

10.濕度均勻度：±2% R.H （≥75%R.H），±3% R.H （＜75%R.H）（空載）

11.濕度波動度：≤±3% RH（空載）

12.溫度控制精度：0.1℃  

13.濕度控制精度：0.1%R.H

14.設(shè)備總裝機容量：9.5KW

15.箱內(nèi)噪音：≤68dB

16.冷卻方式：風冷

17.電源功率：380V±10V(50Hz±1%)

二、結(jié)構(gòu)系統(tǒng) 

1.設(shè)備組成

1)  結(jié)構(gòu)形式：采用豎式整體結(jié)構(gòu)，即試驗箱體、制冷系統(tǒng)、空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)、加熱/加濕系統(tǒng)、制冷機組為一整體，制冷機組位于箱體底部，電器控制操作面板安裝于試驗箱右側(cè)，面向操作者，便于操作。

2)  工作室：工作室后部為空氣調(diào)節(jié)室，前部為試驗室大門，門上帶有觀察窗。

3)  空氣調(diào)節(jié)室：空氣調(diào)節(jié)室由加熱器、加濕器，制冷蒸發(fā)器、空氣攪拌裝置等執(zhí)行器與進出風囗組成，室內(nèi)空氣經(jīng)組織周而復始地通過空氣調(diào)節(jié)室，從而達到調(diào)節(jié)空氣的作用。

4） 系統(tǒng)調(diào)節(jié)室：系統(tǒng)調(diào)節(jié)室緊密連接于箱體外部，主要由電機、低溫系統(tǒng)、水路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。

2.外殼材料：不銹鋼板

3.保溫材料層

1) 厚度80-100mm。

2) 采用耐高溫硬質(zhì)聚胺酯發(fā)泡+超細玻璃纖維棉，保溫效果良好。

4.內(nèi)壁材料：SUS304不銹鋼板

5.大門

1）單開鉸鏈門，門框兩道整體硅橡膠密封條及防結(jié)露電熱裝置；顏色：深蘭。

2）大門上安裝觀察窗。

6.觀察窗

1）可視尺寸250×350mm（寬×高）。

2）觀察窗均為鍍膜加熱防霜中空玻璃觀察窗。

3）安裝于大門中間。

7.照明燈：大門上觀察窗外側(cè)設(shè)1支節(jié)能照明燈，獨立開關(guān)控制 。

8.測試引線孔：1個，尺寸φ50mm，箱體左側(cè)，配套硅膠塞頭。

9.冷凝出水孔：具有工作室冷凝水和機組凝結(jié)水的引出孔。

10.溢流孔：箱體后部位置設(shè)有一溢流孔，以便于冷凝水的流出。

11.排水孔：箱體后部位置設(shè)有一排水球閥，以便試驗后排水。

12.樣品架：工作室配備2層擱板，為便于用戶取放夾具擱板取放采用擱條式。

13.移動腳輪：箱體底座配置移動腳輪，并具有固定功能，方便設(shè)備移動。

三、高低溫交變濕熱試驗箱使用條件

1）保證設(shè)備正常使用性能的環(huán)境條件：環(huán)境溫度：≤25℃；（確保降溫速率及極限溫度）

2）周圍不應(yīng)有高濃度粉塵、易燃易爆氣氛存在。

3）電壓AC 380V±10V；頻率：50Hz±1%；

4）三相五線制，接地電阻≤4（Ω）；

5）地面承重及要求：場地地面承重要求≥250kg/㎡（針對樓上場地，非常重要），地面要求平整。

6）通道要求：按技術(shù)方案書中試驗箱外形尺寸能夠通過。（非常重要）

7）滿足設(shè)備裝機容量等一切要求。

四、試驗標準

本設(shè)備參照國家環(huán)境試驗設(shè)備技術(shù)規(guī)范精工制造，有效模擬高溫、低溫、濕度等氣候環(huán)境對產(chǎn)品的適應(yīng)性試驗。具體參照標準和國家環(huán)境試驗方法標準如下：

1、GB/T2423.1-2008 （電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗A：低溫試驗方法）

2、GB/T2423.2-2008 （電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗方法）

3、GB/T2423.3-2006 （電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法）

4、GB/T2423.4-2008 （電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法）

5、GB/T 11158-2008 《高溫試驗箱技術(shù)條件》；

6、GB/T 10586-2006 《濕熱試驗箱技術(shù)條件》；

7、GB/T 5170.5-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設(shè)備》。

8、GB/T 5170.2-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設(shè)備》。